下注台灣 台積電有不能輸的壓力
台積電董事長張忠謀28日晚間「意外」現身國發會，29日就宣布將在台灣興建3奈米新晶圓廠，還感謝政府會全力協助解決用水、用電、土地、環保等相關議題。「夜訪國發會」及建廠之間是否有任何關聯雖難以臆測，但台積電決定用3奈米深耕台灣，其實背後有不能輸的壓力存在。
台積電3奈米新廠留在台灣，水電、土地、環保、人才等問題仍然有待解決，政府自然是責無旁貸，且應該要盡快提出解決方案，才能讓企業願意留在台灣繼續投資。就如同張忠謀日前在交大演講時所說，基礎建設像是土地、水、電、環保、法令等，把這些東西弄好是政府的責任，至於民間要做什麼產業，政府最好不要介入太多。
晶圓代工市場的競爭愈趨激烈，台積電面臨的主要競爭者，除了積極要搶蘋果處理器代工訂單的韓國三星，還有技術領先同業的美國英特爾，已宣布將開放14奈米及10奈米等先進製程產能來爭取晶圓代工訂單。對台積電來說，要在晶圓代工市場持續搶下新訂單及市占率，興建5奈米及3奈米晶圓廠將是必要手段。
由半導體技術的發展來分析，台積電在3奈米製程世代有不能輸的壓力，因為3奈米很可能是第一個所有光罩製程都採用極紫外光（EUV）技術的製程節點，若能在新技術的全面導入情況下，還能領先競爭同業進入量產，將可大幅拉開與同業間的技術差距。
其實對台積電來說，最大的敵人是英特爾，因為英特爾的技術能力仍領先所有半導體廠，例如英特爾45奈米製程已導入高介電金屬閘極（HKMG）結構，其它業者28奈米時才開始採用。再者，英特爾在22奈米率先導入鰭式場效電晶體（FinFET）技術，其它晶圓代工廠在14/16奈米才導入。英特爾現已開始加快導入超微縮（Hyper Scaling）技術，台積電還在苦苦追趕。
但英特爾卻也是台積電主要客戶，除了將手機基頻晶片交由台積電代工，今年推出的多款可程式邏輯閘陣列（FPGA）及人工智慧晶片，也都是下單台積電代工。也因此，英特爾知道台積電的策略及優勢在哪裡，自然也了解要如何對付台積電。
所以，台積電要在半導體市場中彎道超車追上英特爾，3奈米將是重要的一場戰爭，而且是場不能輸的戰役。也因此，政府在水電、土地等各方面的支持重要，絕對不能再做扯後腿的事。
