羅鎮球還指出,未來智慧晶片將會滲透到個人、工業、零售、智慧城市領域,摩爾定律也將持續推動晶片走向低功耗、高性能、小面積。而事實上,半導體產業未來的挑戰不僅只有製程微縮而已,其他的挑戰還包括 EUV、整個電晶體的架構從 2D 轉變成 3D,以及整個環繞式 ALL Around Gate、Narrow-wide Device 等。
羅鎮球舉例,台積電目前在 3D 晶片領域開展了多條創新技術,包括 IC 系統整合 CoWos,將不同晶圓切割好再堆疊,單位體積上達到更高密度電晶體;目前此技術已在 GPU 晶片實現量產。這些都是台積電在運用普及計算中的技術創新。