最前線｜高通發佈第一代驍龍AR2平台，並推出高通S5和S3音訊平台
2022年11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通技術公司推出第一代驍龍AR2平台，該平台提供開創性AR技術，將助力輕薄AR智能眼鏡。
據瞭解，為打造超輕薄、高性能AR眼鏡，公司採用多晶片分佈式處理架構並結合定製化IP模組。驍龍AR2平台主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平台整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支援AR眼鏡實現低於1W的功耗。這將支援在AR眼鏡上打造更豐富的體驗，以及更長時間的舒適佩戴，滿足消費級和企業級使用場景的需求。
為了實現更均勻的配重並降低左右眼鏡腿寬度，驍龍AR2平台採用多晶片架構，包括AR處理器、AR協處理器和連接平台。驍龍AR2能夠動態地將時延敏感型感知資料處理直接分配給眼鏡終端，把更複雜的資料處理需求分流到搭載驍龍平台的智慧型手機、PC或其他相容的主機終端上。
AR處理器上，為實現動作到顯示（M2P）低時延而最佳化，同時支援多達九路平行攝影機進行使用者和環境理解。其增強的感知能力包括能夠改善使用者運動追蹤和定位的專用硬體加速引擎，用於降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入互動時延的AI加速器，以及支援更流暢視覺體驗的重投影引擎；AR協處理器聚合攝影機和感測器資料，並支援面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證，從而僅對使用者注視的內容進行工作負載最佳化，以幫助降低功耗。
AR連接平台則利用高通FastConnect™ 7800連接系統，開啟商用Wi-Fi 7連接，使AR眼鏡和智慧型手機或主機終端之間的時延低於2毫秒。整合了對於FastConnect XR軟體套件2.0的支援，能夠更好地控制XR資料，以改善時延、減少抖動並避免不必要的干擾。
除了變革性的驍龍AR2技術外，打造涵蓋硬體、全套感知技術和軟體工具的端到端解決方案對建立沉浸式體驗至關重要。為了讓開發者建立出色的頭戴式AR應用，驍龍AR2平台和第二代驍龍®8移動平台現已最佳化支援Snapdragon Spaces。Snapdragon Spaces™ XR開發者平台旨在為開發者重新打造頭戴式AR內容鋪平道路，幫助推動整個AR眼鏡細分市場。
高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國（Hugo Swart）表示：“隨著對VR、MR和AR裝置技術與外觀的差異化需求不斷湧現，驍龍AR2將成為我們XR產品組合中定義元宇宙體驗的又一代表作，助力OEM合作夥伴變革AR眼鏡。”
微硬MR、終端和技術企業副總裁Rubén Caballero表示：“微硬與高通就驍龍AR2平台的需求展開密切合作，助力打造專用基礎技術以解鎖AR體驗的全新可能。驍龍AR2平台的創新特性，將變革頭戴式AR裝置，轉變沉浸式生產工作和協作的方式。我們對高通公司及其合作夥伴即將推出的創新技術充滿期待。”
此外，高通還宣佈推出藍牙®音訊平台——第二代高通®S5音訊平台和第二代高通®S3音訊平台，均支援Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術。這兩款產品為配合高通最新推出的第二代驍龍®8移動平台進行最佳化，擁有豐富特性和超低功耗，包括以動態頭部追蹤支援空間音訊、最佳化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延遊戲體驗。
高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴裝置業務總經理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音訊平台旨在帶來消費者最為期待的豐富音訊特性，同時提供超低功耗性能。高通是率先通過藍牙實現無損音訊技術的公司，並不斷保持創新。我們發佈的《音訊產品使用現狀調研報告2022》中顯示，超過一半的消費者希望他們的下一副無線耳塞能獲得對空間音訊特性的支援。我很高興地宣佈Snapdragon Sound驍龍暢聽技術通過動態頭部追蹤支援空間音訊，並實現對全新藍牙LE Audio規範中無損音訊的支援，同時也為全新平台帶來更低時延。”
兩款全新平台還支援第三代高通®自適應主動降噪（ANC）技術，通過對入耳貼合度和使用者外部環境的適應來提升聆聽體驗。此外，高通自適應主動降噪技術還支援擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽周圍的聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。增強的主動降噪技術能夠助力音訊裝置開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。
James Chapman補充道：“《音訊產品使用現狀調研報告2022》還顯示，消費者對藍牙LE Audio的關注度日益增長，超過三分之一的受訪者對例如Auracast廣播音訊這樣的全新使用者體驗展現出濃厚興趣。我們與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平台能夠充分符合對上述用例的支援要求。
