因為製程問題於產品上受挫後，Intel於最新一任執行長Pat Gelsinger帶領下，提出了IDM 2.0戰略，不僅修訂了製程規劃藍圖，目標四年五個製程，還開放IFS代工服務，與台積電、三星等競爭。
據悉，據Intel相關人士之說法，其埃米級製程20A（2nm）及18A（1.8nm）已經流片，亦即設計定案，即規格、材料、效能目標等均已完工。
事實上，Intel之前規劃20A製程於2024年上半年投產，18A製程於2024年下半年投產，流片進度說來亦屬正常。
一個令Intel感到振奮的消息是，IFS代工服務已有43家潛在合作夥伴正測試晶片，其中至少7家來自全球TOP 10的代工客戶。
於20A、18A製程之前，Intel還會推出Intel 4、Intel 3製程，其中Intel 4製程由今年下半年的Meteor Lake（第14代Intel Core）處理器首發，
全面導入EUV極紫外光微影製程及新的封裝技術，Intel 3製程則主要服務企業級運算產品。
至於20A製程的看點則是首發RibbonFET電晶體與PowerVia背面供電技術，每瓦效能提升15%。
