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[哈燒新機]
HTC M9 概念機來了,擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身
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發表於 2014-9-11 20:04
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HTC M9 概念機來了,擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身
先聲明,
這只是一個網路創作
,並非原廠實際產品或設計草圖,但看起來還是很誘人。一位 HTC 粉絲 Fabrizio D’Onofrio 公佈了其用 3D 軟體繪製的 HTC One M9 概念機,其擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身、2.5D 藍寶石 2K Quad HD IPS 螢幕、BoomSound + 雙前置喇叭、510 萬畫素前鏡頭、1,200 萬畫素 UltraPixel 相機與 Duo 景深相機,並支援 OIS 光學防手震。同時,HTC One M9 概念機還配備了 64bit 的 Qualcomm Snapdragon 810 處理器、3GB RAM / 32~64GB ROM,同時可擴充最大 128GB 記憶卡,電池容量則達到 3,264mAh。雖然從各方面來說,這款 HTC One M9 概念機以目前的硬體技術幾乎不可能成真,但做個白日夢還是滿有意思的,是吧?
▲一位 HTC 粉絲 Fabrizio D’Onofrio 公佈了其自己用 3D 軟體繪製的 HTC One M9 概念機。
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