HTC M9 概念機來了，擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身
先聲明，[color=Red]這只是一個網路創作[/color]，並非原廠實際產品或設計草圖，但看起來還是很誘人。一位 HTC 粉絲 Fabrizio D’Onofrio 公佈了其用 3D 軟體繪製的 HTC One M9 概念機，其擁有 7mm 超薄一體成型鋁合金機身、2.5D 藍寶石 2K Quad HD IPS 螢幕、BoomSound + 雙前置喇叭、510 萬畫素前鏡頭、1,200 萬畫素 UltraPixel 相機與 Duo 景深相機，並支援 OIS 光學防手震。同時，HTC One M9 概念機還配備了 64bit 的 Qualcomm Snapdragon 810 處理器、3GB RAM / 32~64GB ROM，同時可擴充最大 128GB 記憶卡，電池容量則達到 3,264mAh。雖然從各方面來說，這款 HTC One M9 概念機以目前的硬體技術幾乎不可能成真，但做個白日夢還是滿有意思的，是吧？[img]http://www.plus-yes.com/hsk_update/upload/61_224_104_7/1408359314/1410436999821.jpg[/img]
▲一位 HTC 粉絲 Fabrizio D’Onofrio 公佈了其自己用 3D 軟體繪製的 HTC One M9 概念機。
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